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    關于導熱界面材料的應用,就差你不知道了

    點擊次數:483次  發布時間:2022-07-08
      導熱界面材料的主要應用
     
      1、液體粘合劑填縫料
     
      這些材料更廣為人知的名稱是導熱膏、導熱凝膠或導熱油脂。一些制造商將交替使用這些術語。這些材料可以直接應用于組件,并用作散熱器的粘合劑;因為很難再加工,它們很少用作外殼的界面材料。這些材料可以與陶瓷填料、金屬或金屬氧化物填料混合,以獲得高導熱性。一個應用示例是將晶體管、PMIC、放大器、GPU或CPU與散熱器結合。
     
      2、熱潤滑脂和相變材料
     
      使用絲網印刷溶液,導熱脂可以獲得較小厚度的粘合層。相變潤滑脂是比傳熱潤滑脂更先進的替代品。通過優化,可以在特定溫度范圍內獲得最大傳熱速率。這些材料通常用于通過機械力固定并在恒壓下固定到位的散熱器。在操作過程中,相變材料將固化或液化成粘性層,從而分別釋放或吸收潛熱。在組裝過程中,這些高粘度層材料可以絲網印刷,以獲得粘合層的最小厚度。
     
      3、具有高導熱性的PCB層壓板
     
      當PCB設計師想到高導熱層壓板時,通常想到金屬芯或陶瓷結構。較新的先進樹脂系統具有比標準FR4層壓板更高的導熱性,并且不必面臨制造這些替代堆疊的困難。當用作導熱界面材料時,這些層壓板可以通過直接導電或其他導熱界面材料(如固體導熱墊)為外殼提供高導熱性。其他潛在應用包括汽車電源系統、背板和工業電子設備。
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